微電腦高低溫測(cè)試機(jī)

簡要描述：微電腦高低溫測(cè)試機(jī)模擬各種環(huán)境狀態(tài)，試驗(yàn)各種產(chǎn)品及原材料耐熱、耐潮濕、耐干、耐低溫的性能。可以用來考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化，產(chǎn)品表面產(chǎn)生高溫老化環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性。設(shè)備采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持工作室內(nèi)溫度的均勻性，且試驗(yàn)樣品不會(huì)受到設(shè)備內(nèi)加熱與冷卻元件的直接輻射。適用于造紙、印刷、電子、電器、金屬等各行業(yè)。

產(chǎn)品型號(hào)AP-GD
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2024-11-06
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高低溫試驗(yàn)室

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微電腦高低溫測(cè)試機(jī)說明：
模擬各種環(huán)境狀態(tài)，試驗(yàn)各種產(chǎn)品及原材料耐熱、耐潮濕、耐干、耐低溫的性能。可以用來考核和確定電工、電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化，產(chǎn)品表面產(chǎn)生高溫老化環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性。設(shè)備采用強(qiáng)迫空氣循環(huán)來保持工作室內(nèi)溫度的均勻性，且試驗(yàn)樣品不會(huì)受到設(shè)備內(nèi)加熱與冷卻元件的直接輻射。適用于造紙、印刷、電子、電器、金屬等各行業(yè)。
微電腦高低溫測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.溫度均勻度：±2℃
2.顯示精度：±0.01℃；
3.溫度波動(dòng)度：±0.5℃；
4.溫度偏差：≤±2.0℃；
5.升溫速率：平均3℃/min（從+25℃升到+150℃約30min、非線性空載）；
6.降溫速率：平均1℃/min（從+25℃降到-40℃約60min、非線性空載）；
7.升降溫過沖：≤±2.0℃；
8.zui大負(fù)載：無；
9.恒定zui大發(fā)熱負(fù)載：無；
10.噪音：≤75dB（A 聲級(jí)）
11.使用環(huán)境條件：盡量保證環(huán)境溫度在+25℃左右，zui高不超過35度，空載(部份參數(shù)依備注)無試樣時(shí)。
保護(hù)系統(tǒng)：
1.風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)
2.整機(jī)設(shè)備欠相/逆相保護(hù)
3.制冷系統(tǒng)過載保護(hù)
4.制冷系統(tǒng)超壓保護(hù)
5.壓縮機(jī)過熱保護(hù)
其他還有漏電、運(yùn)行指示、故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)。

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